セミコンブレーン－eコンテンツ半導体「教育・訓練」

　半導体製造・LSI設計のWeb講座・教材


■「半導体の製造工程」テキスト　第３刷版

ＩＮＤＥＸ

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　・組立工程の映像教材

　・CMOS製造プロセス教材

　・CD-ROM教材

河崎学院長

関西ＪＡＳＶＡ代表

(JASVA NEWSより転載)

●ｼｽﾃﾑＬＳＩ技術学院（設計者養成、教材）

●年度・前後期別科目一覧

２００５年度前期科目

２００４年度後期科目

２００４年度前期科目

２００３年度後期科目

２００３年度前期科目

２００２年度後期科目

２００２年度前期科目

２００１年度後期科目

２００１年度前期科目

２０００年度後期科目

２０００年度前期科目

１９９９年度後期科目

１９９９年度前期科目

コーチング

●（財）生涯学習開発財団

●日本コーチ協会

●国際コーチ連盟

●コーチ２１

●コーチヴィル

●つくばセミテクノロジ

　・コーチング研修（PDF）

松本代表取締役

自治体等教育機関

■STARC（SoC設計）

■福岡システムLSIカレッジ

民間教育機関

●リアライズ・エイ・ティ

　・セミナー教育

★ 大好評につき、第３版を２００６年１２月発売

著者：山口宗弘
８３頁　Ｂ５　カラー

	※ ＣＭＰ工程を１０頁追加しました。ＣＭＰ見本.ｐｄｆ半導体製造工程の内容と基本技術をカラーイラストで解説！
●	前工程にたずさわって、１～２年くらいの経験者向けです。
●	半導体製品製造の国家試験のテキストに最適です。

※読者の感想

※お申込はこちら

■■　目　次　■■

１．	半導体	２．	拡散工程
	・シリコンの原子・ダイヤモンド構造・外因性半導体（Ｎ形）・外因性半導体（Ｐ形）・半導体に使用される物質・ウエハ工程の概略・ＭＯＳトランジスタの製造概略・バイポーラトランジスタの製造概略		・熱窒化膜・酸化膜の用途・熱酸化・拡散炉の構造・プレデポジション・熱処理・シンター（アロイ）・アニール・ドライブイン

３．	ＣＶＤ工程	４．	スパッタ工程
	・常圧ＣＶＤ（ＡＰ－ＣＶＤ）・減圧ＣＶＤ（ＬＰ－ＣＶＤ）・減圧でのＣＶＤ・プラズマＣＶＤ（ＰＬ－ＣＶＤ）・バイアス高密度プラズマＣＶＤ（ＨＤＰ－ＣＶＤ）・屈折率・ＴＥＯＳ・多結晶とアモルファス・エピタキシャル成長		・スパッタの用途・金属配線の不良と対策・逆スパッタ・スパッタ装置・クロスコンタミネーション・ステップカバレッジ・オーミックコンタクト・段差測定器・四探針測定器

５．	フォトリソグラフィ工程	６．	ドライエッチング工程
	・レジストパターンの用途・フォトリソグラフィ工程の概略・前処理・レジスト塗布・プリベーク・露光・ステッパー・ＰＥＢ・現像（デベロッパー）・ポストベーク		・異方性エッチング・ドライエッチング装置の種類・イオンシース・各種膜のエッチング・選択比・アスペクト比・マイクロローディング効果・ドライエッチングの不良・エッチバック（平坦化）

７．	イオン注入工程	８．	ＣＭＰ工程
	・イオン注入の特徴・Ｎ形・Ｐ形半導体・ＭＯＳＴｒでのイオン注入箇所・イオン注入されたウエハ・イオン種の注入の深さ・チャネリング効果・シャドー効果・ＳＩＭＯＸ（サイモックス）・中電流イオン装置の構造・大電流イオン注入装置・イオン源・質量分析部（マグネットアナライザー）・レンズ部・スキャン・ファラデーカップ		・ＣＭＰ装置・機械的研磨と化学的研磨・ドレッシング（コンディショニング）・パッド溝とポリッシャーの揺動・研磨砥粒と薬液・スラリー残渣とスクラッチ・ディッシングとエロージョン・キーホール・洗浄・段差部での配線不良・ＳＴＩ形成（トレンチ素子分離）・プラグ形成とダマシン配線

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