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New!!■ 半導体組立工程教材 英語 Flash! 〈初版 〉

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 ・CD-ROM教材

河崎学院長

関西JASVA代表

(JASVA NEWSより転載)

●システムLSI技術学院(設計者養成、教材)
●年度・前後期別科目一覧
2007年度科目
2006年度後期科目
2006年度前期科目
2005年度後期科目
2005年度前期科目
2004年度後期科目
2004年度前期科目
2003年度後期科目 
2003年度前期科目
2002年度後期科目
2002年度前期科目
2001年度後期科目
2001年度前期科目
2000年度後期科目
2000年度前期科目
1999年度後期科目
1999年度前期科目

コーチング
●(財)生涯学習開発財団
●日本コーチ協会
●国際コーチ連盟
●コーチ21
●コーチヴィル
●つくばセミテクノロジ
 ・コーチング研修(PDF)

松本代表取締役


自治体等教育機関
■STARC(SoC設計)
■福岡システムLSIカレッジ 
民間教育機関
●リアライズ・エイ・ティ
 ・セミナー教育

組立工程の英語 テキスト Flash 版 >>お申し込みはこちら
海外拠点の新入社員教育に最適
組立技術の海外支援必携
組立専門用語の英語ナレーションによる学習
English text Flash version of assembling process.
It is the best for the new employee education of the overseas branch.
Overseas support is indispensable of the assembly technology.
Study by English narration of assembly technical term.
 

■■ 内 容 ■■

 
 
1. 組立英語テキストのFLASH版
・ 本教材は英語テキストのPDFを用い、Flash で音声ナレーション化したものです。
・ 組立専門用語の英語学習では、日本語Flash版と対訳学習が可能です。
・ 弊社のWebサイトで国内はもとより海外でも学習が可能です。
 
2. 内容概要       Outline of content
  教材は第1章から第9章です。The teaching material is from Chapter 1 to Chapter 9.
 1章:P‘KGの種類・使用例Kinds and Use Examples of Semiconductor Packages
 2章:P‘KGの役割Roles of Semiconductor Packages
 3章:組立とは何か?What is Assembly of a Semiconductor?
 4章:QFPの組立工程Assembly Process of QFP
 5章:BGAの組立工程Assembly Process of BGA
 6章:セラミックの組立工程Assembly Process of Ceramic Packages
 7章:TCPの組立工程Assembly Process of TCP
 8章:WSPの組立工程Assembly Process of WSP
 9章:テスト工程Test Process
 
3. デモの内容
  こちらからデモがご覧いただけます。
It to be able to be seeing of the demonstration from here.

Main Menu の目次をマウスで選択し、プルダウンメニューから、濃い黒色項目を
選択し、 クリックします。11のスライドが再生できます。

青色下線のスライド名をクリックすると閲覧ができます。
It is possible to inspect it by clicking the slide name of a blue under line.
Chapter 1: 6. Terminal Insertion Type、  9. QFP (Quad Flat Package)
        23. MCP (Multi Chip Package) in BGA  
Chapter 2: 1. Roles of Semiconductor Packages
Chapter 3: 5. Exfoliation (Destruction) Theory 
Chapter 4: 1. Outline of QFP Assembly 
       10. Dicer Structure
       28. Die Quality Recognition Method 
       38. Capillary for Wire Bonding 
       48. Transfer Mold Resin Molding Equipment Structure 
       60. Theory of Electroplating 


※ 日本語との相互リンクデモ版はこちら

4. 動作環境
  本コンテンツのWebブラウザはIE(Internet Explorer)専用です。Flash用のプレーヤーを
インストールする必要がありますのでAdobeのWebサイトからダウンロードしてください。
  Flashムービーの中でナレーションを使いますので,
コンピュータには音声の再生機能が必要です。職場で音声を再生できないときは,ヘッドフォンをお使いください。

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