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New!!■半導体製品製造 国家技能検定 教材発売! 〈2011年版 〉

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 ・組立工程の映像教材
 ・CMOS製造プロセス教材
 ・CD-ROM教材

河崎学院長

関西JASVA代表

(JASVA NEWSより転載)

●システムLSI技術学院(設計者養成、教材)
●年度・前後期別科目一覧
2007年度科目
2006年度後期科目
2006年度前期科目
2005年度後期科目
2005年度前期科目
2004年度後期科目
2004年度前期科目
2003年度後期科目 
2003年度前期科目
2002年度後期科目
2002年度前期科目
2001年度後期科目
2001年度前期科目
2000年度後期科目
2000年度前期科目
1999年度後期科目
1999年度前期科目

コーチング
●(財)生涯学習開発財団
●日本コーチ協会
●国際コーチ連盟
●コーチ21
●コーチヴィル
●つくばセミテクノロジ
 ・コーチング研修(PDF)

松本代表取締役


自治体等教育機関
■STARC(SoC設計)
■福岡システムLSIカレッジ 
民間教育機関
●リアライズ・エイ・ティ
 ・セミナー教育

チップ製造1、2級用 CD−ROM(PDF) >>お申し込みはこちら
技能検定教材用のカラー画像による解答・解説書
実技(要素)試験(実技ペーパー+要素)に対応
ファイル形式は社内教育用に編集可能なPDF
 

■■ 内 容 ■■

 
1. チップ製造1,2級  CD−ROM(PDF)教材
チップ製造 国家技能検定 学習用の教材です。
検定問題は過年度の問題からも多く出題されています。
各設問の解説や参照を参考にして、理解が深まります。
2. CD-ROM版の特徴
1) 平成20年度から、新しくなった実技(要素)試験に対応しています。
前年度までの実技ペーパーと要素試験が統合された問題です。
2) PDFファイルのコピーを許可していますので社内検定用教材に編集が
可能です。ただし、著作権保護法などを遵守してご利用ください。
3) オンラインリソースの教材を利用したい場合はインターネットに接続します。
ただし、ログイン、パスワードを必要とする教材は利用できません。
4) 教材内容は下記の表をご覧ください。
@ 学科1級は平成16年から、2級は平成13年からあります。
  A 実技ペーパー1級は平成16年から、2級は13年からで、
   平成20年に 実技ペーパーと要素が統合され、平成19年で終了しています。
  B 2級の選定問題は個別分野の主要な問題を選定してあります。
   学科、実技で不得意な分野など、集中的な学習に活用ください。
 

C 実技(要素)試験は平成20年度から出題の解答、解説があります。

3. 出前講座
受験対策やスキルアップセミナーも可能です。
お申し込みの出前講座の見積依頼にチェックを入れ、要望内容をご記入下さい。
内容には主な対象分野(1,2級、学科,実技〈要素〉)もご記載ください。
表中の(青色アンダーライン)教材はサンプル(PDF)を閲覧できます。
 
内容 年度 ファイル数(設+解)

・学科1級

平成16年〜22年 (設問+解答・解説)

7+7

・学科2級

平成13年〜22年

10+10

>分野別 選定問題
5分野各10問

A:半導体、B:電気・回路、C:品質・計測、
D:用力・安全、E:プロセス・装置
(分野別の出題傾向データ有) )
サンプル:選定1 半導体(解説) pdf 

1+1

・実技ペーパー1級

平成16年〜19年

4+4

・実技ペーパー2級

平成13年〜19年

7+7

>分野別 選定問題
(  )設問数

@エッチング(20) Aフォトリソ(11) BCVD(12)
Cスパッタ(7) Dイオン注入(10) 
Eガス・薬品(9) F防塵・用力管理(5)
サンプル:@エッチング(解答・解説)>

2+2

・要素問題

平成18年、19年

2+2

・実技(要素)

平成20、21年は1、2級共用、22年は個別
サンプル:目次、6.イオン注入(1/2) 解答・解説>

4+4

・参考資料

学科編集事例   CD-ROM学習比較

 
 

 *22年度 実技(要素)試験の公開
    平成22年度の課題項目は21年度と同様です。

    <中央職業能力開発協会 HP>
    http://www.javada.or.jp/jigyou/gino/2010_kou/b021.html

4. 動作環境
1) 本教材(PDF)を再生するにはAdobe Readerが必要です。
ダウンロードこちらからどうぞ>>
 

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