半導体製造・装置・教材

トップページメインページSemi Links教育・訓練会社概要お問合せサイトマップ利用規約

New!!■半導体製品製造 国家技能検定教材 発売!〈2023年版 〉

INDEX
■教育・訓練TOP
 ・電子立国(1) 解説書
 ・半導体製品製造(チップ)
 ・半導体製品製造(組立)
 ・半導体の製造工程(冊子)
 ・半導体の製造工程
(Flash:Web閲覧)
 ・半導体パッケージ製造(冊子)
 ・半導体パッケージ製造(PDF)
 ・半導体パッケージ製造(PDF)
英語版
 ・半導体パッケージ製造
(Flash:Web閲覧)
 ・半導体パッケージ製造
(Flash:Web閲覧)英語版
 ・組立工程の映像教材
 ・CMOS製造プロセス教材
チップ製造1、2級用 CD−ROM(PDF) >>お申し込みはこちら
技能検定教材用のカラー画像による解答・解説書
実技(要素)試験(実技ペーパー+要素)に対応
ファイル形式は社内教育用に編集可能なPDF
 

■■ 内 容 ■■

 
1. チップ製造1,2級  CD−ROM(PDF)教材
チップ製造 国家技能検定 学習用の教材です。
検定問題は過年度の問題からも多く出題されています。
各設問の解説や参照を参考にして、理解が深まります。
2. CD-ROM版の特徴
1) 平成20年度から、新しくなった実技(判断)試験に対応しています。
前年度までの実技ペーパーと要素試験が統合された問題です。
2) PDFファイルのコピーを許可していますので社内検定用教材に編集が
可能です。ただし、著作権保護法などを遵守してご利用ください。
3) オンラインリソースの教材を利用したい場合はインターネットに接続します。
ただし、ログイン、パスワードを必要とする教材は利用できません。
4) 教材内容は下記の表をご覧ください。
@ 学科は1級、2級ともに平成25年から令和4年まであります。
  A 実技ペーパー1級は平成16年から、2級は13年からで、
   平成20年に 実技ペーパーと要素が統合され、平成19年で終了しています。
  B 2級の選定問題は個別分野の主要な問題を選定してあります。
   実技(判断)で不得意な分野など、集中的な学習に活用ください。
 

C 実技(判断)試験は平成25年から令和4年まで出題の解答、解説があります。

表中の(青色アンダーライン)教材はサンプル(PDF)を閲覧できます。
 
内容 年度 ファイル数(設+解)

・学科1級

平成25年から令和4年 (設問+解答・解説)

10+10

・学科2級

平成25年から令和4年

10+10

・実技ペーパー1級

平成16年〜19年

4+4

・実技ペーパー2級

平成13年〜19年

7+7

・実技(判断)

平成25年から令和4年まで、1、2級個別
サンプル:目次、6.イオン注入(1/2) 解答・解説>

20+20

・参考資料

半導体Webリンク集2023年版

 
 
4. 動作環境
1) 本教材(PDF)を再生するにはAdobe Readerが必要です。
ダウンロードこちらからどうぞ>>
 

このページのトップに戻る