半導体製造・LSI設計のWeb講座・教材

トップページメインページSemi Links教育・訓練会社概要お問合せサイトマップ利用規約

New!!■半導体製品製造 国家技能検定教材 新発売! 〈2008年版 〉

INDEX
■教育・訓練TOP
 ・半導体製品製造(チップ)
 ・半導体製品製造(組立)
 ・半導体の製造工程(冊子)
 ・半導体パッケージ製造(冊子)
 ・半導体パッケージ製造(PDF)
 ・半導体パッケージ製造(PDF)
英語版
 ・半導体パッケージ製造
(Flash:Web閲覧)
 ・半導体パッケージ製造
(Flash:Web閲覧)英語版
 ・組立工程の映像教材
 ・CMOS製造プロセス教材
 ・CD-ROM教材

河崎学院長

関西JASVA代表

(JASVA NEWSより転載)

●システムLSI技術学院(設計者養成、教材)
●年度・前後期別科目一覧
2007年度科目
2006年度後期科目
2006年度前期科目
2005年度後期科目
2005年度前期科目
2004年度後期科目
2004年度前期科目
2003年度後期科目 
2003年度前期科目
2002年度後期科目
2002年度前期科目
2001年度後期科目
2001年度前期科目
2000年度後期科目
2000年度前期科目
1999年度後期科目
1999年度前期科目

コーチング
●(財)生涯学習開発財団
●日本コーチ協会
●国際コーチ連盟
●コーチ21
●コーチヴィル
●つくばセミテクノロジ
 ・コーチング研修(PDF)

松本代表取締役


自治体等教育機関
■STARC(SoC設計)
■福岡システムLSIカレッジ 
民間教育機関
●リアライズ・エイ・ティ
 ・セミナー教育

組立て 1、2級用 CD−ROM(PDF) >>お申し込みはこちら
技能検定教材用のカラー画像による解説書(初版)
新要素試験(統合:実技ペーパー+要素)に対応
ファイル形式は社内教育用に編集可能なPDF
 

■■ 内 容 ■■

 
1. 組立て1,2級 CDーROM(PDF)教材
組立て 国家技能検定 学習用の教材です。
技能検定向けに組立て教材テキストのビジアル画像も活用、編集したものです。
2. CD-ROM版の特徴
1) 実技要素の統合問題( (H19年度〜:ペーパー+要素)に対応しています。
2) 学科、実技要素の解説は総カラーイラスト画像を駆使しています。
3) 要素試験解説書は不良項目の「現象」→「原因」→「対策」→「発生工程」を
     説明しており、最後に合格のポイントがまとめてあります。
4) オンラインリソースの教材を利用したい場合はインターネットに接続します。
     ただし、ログイン、パスワードを必要とする教材は利用できません。
5) PDFファイルのコピーを許可しています。社内検定用教材に編集が可能です。
    ただし、著作権保護法などを遵守してご利用ください。
6) 教材内容は下記の表をご覧ください。

@学科問題は1級、2級とも、平成16年から平成19年までの4年分があります。
     それぞれに設問と解説(設問・解答・解説)があります。

A要素試験(実技)は平成18年と19年があり、19年は統合問題です。
     課題、試験問題、解答、要素試験解説書の参照No.があります。

B要素試験解説書には下記の項目があります。( )内は頁数、総93頁です。

 1.バックグラインディング工程(1) 2.ダイシング工程(9) 3.ダイボンディング工程(6)
 4.ワイヤボンディング工程(14)  5.封止方式の種類(9)  
 6.リード外装工程および端子形成工程(7) 7.パッケージ(18) 8.組立工程全般(2)
 9.品質管理(2)  10.器工具(治工具)(10)  11.環境・安全衛生(12)
表中の(青色ライン)教材はサンプル(PDF)を閲覧できます。
クリックして教材(PDF)をダウンロードできます。
コピーしてPPTなどで編集して教材作成にお試しください。
★ サンプルCD-ROM(無料)をご用意しています。ご評価などにご利用ください。
 
要素問題
 平成19年(統合問題) -21頁  ※1、2級共通    (サンプル6頁
 平成18年(要素試験) -10頁  ※1、2級共通    (サンプル6頁
 要素解説書  -93頁                    (サンプル11頁
学科問題
1級 2級
 平成19年設問 12  平成19年設問
 平成19年解説 13  平成19年解説
 平成18年設問 14  平成18年設問
 平成18年解説 15  平成18年解説
 平成17年設問 16  平成17年設問
 平成17年解説  (サンプル7頁 17  平成17年解説  (サンプル8頁
10  平成16年設問 18  平成16年設問
11  平成16年解説 19  平成16年解説
 
 ※要素試験の公開
   平成20年度の課題項目が公開されています。

  <中央職業能力開発協会 HP>
    http://www.javada.or.jp/jigyou/gino/2008_kou/b020.html
 
3. 動作環境
1) 本教材(PDF)を再生するにはAdobe Readerが必要です。
ダウンロードこちらからどうぞ>>
 

このページのトップに戻る