半導体製造・装置・教材

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New!!■半導体製品製造 国家技能検定教材 新発売! 〈2017年版 〉

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組立て 1、2級用 CD−ROM(PDF) >>お申し込みはこちら
技能検定教材用のカラー画像による解説書
教材をより充実するため、要素解説書を適宜改訂
要素試験も問題と解答を個別に印刷して学習が可能
 

■■ 内 容 ■■

 
1. 組立て1,2級 CDーROM(PDF)教材
組立て 国家技能検定 学習用の教材です。
技能検定向けに組立テキストのビジアル画像も活用、編集したものです。
2. CD-ROM版の特徴
1. 学科、実技要素の解説は総カラーイラスト画像を駆使しています。
2. 要素試験解説書は不良項目の「現象」→「原因」→「対策」→「発生工程」を
説明しており、最後に合格のポイントがまとめてあります。
3. オンラインリソースの教材を利用したい場合はインターネットに接続します。
ただし、ログイン、パスワードを必要とする教材は利用できません。
4.

教材内容は下記の表をご覧ください。

@学科問題は1級、2級とも、平成19年から28年あります。
 それぞれに設問と解説(設問・解答・解説)があります。

A実技(要素)は1、2級共有で平成18年から、19年以降は新実技(要素)
 問題です。課題、試験問題、解答には解説書の参照No.があります。

B実技(要素)解説書には下記の項目があります。
 平成22年:( )内は頁数、総139頁です。

 1.バックグラインディング工程及びダイシング工程(14) 2.ダイボンディン
 グ工程(10) 3.ワイヤボンディング工程(17) 4.封止工程(12) 5.リード
 外装、端子形成、マーキング工程(12) 6.パッケージ(23) 7.IC組立工程
 (1)‐(3) 8.IC組立工程(2)‐(4) 9.安全衛生(器工具など)‐(32)
 10.品質管理・環境管理(4)

表中の(青色ライン)教材はサンプル(PDF)を閲覧できます。
クリックして教材(PDF)をダウンロードできます。
コピーしてPPTなどで編集して教材作成にお試しください。
 内容 年度 ファイル数
  (設問+解説)
学科1級  平成19年〜28年
設問・解答/解説書
※平成17年解説(サンプル7頁)
10+10
学科2級  平成19年〜28年
設問・解答/解説書
※平成17年解説(サンプル8頁)
10+10
実技(判断)問題
平成19年〜28年(1、2級共用)
設問・解答/解説書
※平成20年(サンプル7頁)
10+10
実技(判断)解説書 平成18/19年、20/21年、22年〜28年
※平成20/21(サンプル17頁目次 )
 
 ※29年度実技(要素)試験問題の公開
   平成29年度の課題項目は28年度と同様です。

  <中央職業能力開発協会 HP>
    http://www.javada.or.jp/jigyou/gino/2017_kou/gaiyou.html#b21
 
3. 動作環境
1) 本教材(PDF)を再生するにはAdobe Readerが必要です。
ダウンロードこちらからどうぞ>>
 

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