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| ■「半導体プロセス」 |
| 半導体産業の発展は設計技術、製造技術の驚異的な革新により、今日の発展を実現しました。中でも半導体製造装置や材料面での技術革新が大きな支えとなっています。本教材の内容は製造工程の中でもウエハプロセスに主眼をおいています。 |
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<<講師>> |
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■
戸所 義博 （奈良先端技術大学院大学 特任教授） |
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半導体プロセス（１） |
| 第１章 |
半導体デバイスができるまで |
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フローチャート |
| 第２章 |
拡散・注入 |
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半導体とは |
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酸化・拡散・イオン注入・ＬＰＣＶＤ |
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半導体プロセス（２） |
| 第３章 |
リソグラフィ |
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リソグラフィの原理 |
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位相シフトマスク |
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ＯＰＣ |
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フォトレジスト |
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半導体プロセス（３）
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| 第４章 |
エッチング |
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エッチング装置 |
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プラズマエッチング技術 |
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ゲートエッチング |
| 第５章 |
多層配線 |
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多層配線構造 |
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平坦化技術 |
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ＣＭＰ技術の原理・応用 |
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■ 教科書について
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この講座は教科書を使用します。同時にご購入ください。
「半導体プロセス教本」出水清史監修 ＳＥＭＩジャパン発行 定価
\4,000（税込）
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